TAIHEIYO 高熱伝導性シリコーンシート シリコーンスペーサー セラミックスフィラー入りで高熱伝導実現。
100×100×0.5 柔らかソフトタイプ 高熱伝導率3.5W/mk 厚みは0.5 1.0 2.0 3.0 4.0 5.0とサイズが豊富。
柔軟性があるのでCPU等の発熱部品とヒートシンクの密着が良く抜群の放熱効果！ セラミックスフィラーを高充填して高い熱伝導率を達成！ 高熱伝導性のセラミックスフィラーを充填する事によって、シリコーンゴムの柔軟性を維持したままで高い熱伝導率(3.5w/mk）の製品となりました。
柔軟性があるので、発熱部品と基板の段差も吸収することができて、多方向へ熱を散らす事ができます。
厚みのある製品（0.5〜5.0）もLINEUPしていますので、これまで筐体方面への放熱がスペーサーの厚みがないために難しかった部分にも使用して頂く事が可能になりました。
・熱伝導率 3.5W/mk (ASTM E1461) ・耐電圧 6.0kv/mm (ASTMD149) ・硬度 ShoreC 18± 3 ・圧縮率 20% ・難燃性 UL94V-0 相当 ・ 一般使用温度範囲 -40〜 180℃ ＊製品は絶縁性で上記のとおりの耐電圧特性（代表値）を持っておりますが、 絶縁材料として保証するものではありませんので、高電圧の絶縁材料としての 使用はお控え下さい。
柔らかいから基板と部品の段差も吸収して放熱します。
厚み5.0まで対応可能です。
柔軟性があり素材形状の復元性が高い。
CPUの性能向上、寿命向上を考えられている方。
スペーサーの厚みがもっと欲しいと考えられている方。
ご自分で好きなサイズにカットして放熱材使いたい方。
こんにちは！太平洋です。
PCの製作をされている方や、性能向上を考えらている方にとっては、熱対策は頭が痛いところだと思います。
このTAIHEIYO 高熱伝導性シリコーンシートは、その悩みにお役に立てると思います。
セラミックスフィラーを入れる事によって熱伝導率を上げると、材料の柔軟性が失われますが、本製品は発熱部品との密着性を失わない程度の柔軟性を維持して設計された製品です。
1
楽天で購入850円（税込み）
RT @99_HONTEN_Parts: 【II1F】まだお問い合わせを多くいただくWindows7ですが、なんと今ならDSP版Windows7HomePremium64bitがあるんです！ジャンクCPUクーラーとセットで税別￥9𬦀！他の対象パーツとの組み合わせも可能なの…
@seitarofujita 2018/07/16 11:09
パソコンの水冷CPUクーラーが壊れたぞ（異音がして空冷より音がうるさい）。
一応動くから、これ、誰か $JUNK で買ってくれ。@captain_thomas4 2018/07/16 16:31
RT @99_HONTEN_Parts: 【II1F】まだお問い合わせを多くいただくWindows7ですが、なんと今ならDSP版Windows7HomePremium64bitがあるんです！ジャンクCPUクーラーとセットで税別￥9𬦀！他の対象パーツとの組み合わせも可能なの…
@7mDeRTXzxYvrcz6 2018/07/16 11:37